C10 Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique
Version améliorée et plus robuste de l’AU Bonder pour la production de masse, dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels.
- Conception salle blanche et ESD.
- Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours).
- Base PC avec interface tactile.
- Entrées-sorties et contrôleur thermique sur bus de terrain (EtherCAT et Profibus).
- Moteur brushless avec contrôle d’axe par carte Galil, boucles d’asservissement en position et en force.
- Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, températures…).
- Différents niveau d’accès avec clé de maintenance.
- Architecture modulaire permettant l’intégration d’un second poste d’assemblage à postériori.
- Flux laminaires réglables intégrés au plafond.
- Extraction des fumées au travers du module d’assemblage.
- Lecteur code barre pour suivi de process.
- Enregistrement continu des données de process et génération de rapports de contrôle pour chaque pièce.
- Routines de surveillance machine intelligentes pour réduire les arrêts opérationnels.
- IHM rotative, inclinable et réglable en hauteur.
- Eclairage du poste de travail clair et mesuré.