Machine de thermocompression sous vide pour l’industrie du semi-conducteur. Conception salle blanche, anhydre et ESD Protection par porte automatique avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours) Base PC avec interface tactile Objectis Machine Entrées-sorties et contrôleurs d’axes sur bus de terrain EtherCAT, Profibus, RS232 Système de compression par genouillère électrique 125 tonnes entièrement… Lire la suite »
Machine automatique de placement de composant pour l’industrie du semi-conducteur. Conception salle blanche, anhydre et ESD Protection par porte automatique avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours) Base PC avec interface tactile Objectis Machine Vision base Cognex VisionPro Entrées-sorties et contrôleurs d’axes sur bus de terrain EtherCAT Deux robots (3 et 4 axes)… Lire la suite »
Version améliorée et plus robuste de l’AU Bonder pour la production de masse, dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels. Conception salle blanche et ESD. Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours). Base PC avec interface… Lire la suite »
Machine d’assemblage et de collage de wafer silicium.
Chambre permettant la compression sous vide d’éléments jusqu’à 800°C et 100Mpa pendant 1min30. Système de chauffage par rayonnement lumineux pour une montée en température très rapide (environ 100°C par minute). Refroidissement par eau de la chambre et des joints d’étanchéités. Système sur rotule à air comprimé pour garantir l’uniformité du pressage. Traitement réflecteur spécifique sur… Lire la suite »
Conception salle blanche et ESD. Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours). Base PC avec interface tactile. Entrées-sorties sur bus de terrain (EtherCAT). Moteurs brushless avec contrôle d’axes par carte Galil, boucles d’asservissement en position et en force. Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions,… Lire la suite »
Machine dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels. Conception salle blanche et ESD. Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours). Base PC avec interface tactile. Entrées-sorties et contrôleur thermique sur bus de terrain (EtherCAT et Profibus).… Lire la suite »
Gamme de machine OptoBonder pour l’assemblage par flip chip. Les OptoBonders proposent une gamme complète de procédés d’assemblage : thermocompression, soudure locale avec chauffage pulsé du composant, soudure par atmosphère neutre ou active et soudage par reflux sous vide. Les unités d’alignement et d’assemblage OptoBonder proposent une précision et un rapidité sans égal pour l’assemblage… Lire la suite »
Thermode : module de chauffage pulsé pour séchage de l’époxy ou pour le reflux de mélange eutectique. ReSolVE : Reflow Soldering Vacuum Enclosure : chambre pour soudure sans flux et sans inclusion pour composants optoélectroniques.